Review: Procesador Intel Core i7 7740X

Analizamos el procesador Intel Core i7 7740X, perteneciente a la familia de procesadores Intel Basins Falls y desarrollado bajo la arquitectura Kaby Lake-X, el cual, cuenta con cuatro núcleos y ocho hilos de procesamiento.

INTRODUCCIÓN

La nueva apuesta de Intel para la gama profesional, enfocada a las Workstation y similares, basados en la arquitectura Skylake-X y Kaby Lake-X ya son una realidad. Estos nuevos procesadores llegan para relevar a los procesadores Broadwell-E, para dicho segmento. Estos procesadores Intel Basins Falls, son una solución excelente para aquellos que se dediquen a la programación, al retoque fotográfico, a la cartografía o a la edición de proyectos en 3D. Concretamente analizaremos el procesador Intel i7 7740X, el cual cuenta con diez núcleos y veinte hilos de procesamiento.

Como comentábamos, el i7 7740X, pertenece a la familia Basins Falls de Intel, la cual se divide en siete procesadores basados en Skylake-X y dos en Kaby Lake-X. Este procesador de cuatro núcleos es el máximo de la familia de procesadores Kaby Lake-X, ya que el máximo representante es el i9 7980XE, el cual tendrá dieciocho núcleos y treinta y seis hilos de procesamiento. Volviendo al procesador Kaby Lake-X, tenemos que tener en cuenta que es un procesador de gama alta no destinados para el gaming.

Intel i7 7740X ha sido desarrollado en un proceso de fabricación de 14nm Tri-Gate, contando este con cuatro núcleos y ocho hilos de procesamiento, el cual trabaja a una frecuencia de 4.3GHz. Estos Kaby Lake-X cuentan con Turbo Boost 2.0, que llegara a ser de 4.5GHz y no dispone de Turbo Boost 3.0. Respecto a la memoria cache, este ofrece 2MB de caché L2 y 8MB de caché L3. Este procesador nos ofrece soporte para memoria Quad Channel DDR4, cuenta con un total de 16 líneas PCIe, dispone de socket LGA 2066 y el TDP del procesador es de 112W.

CHIPSET

Una nueva plataforma de procesadores requiere de nuevos chipset e Intel ha desarrollado una solución denominada Halo para estos nuevos Basins Falls, que cuenta con soporte para las nuevas tecnologías. Lo primero que nos ofrece este chipset es la capacidad de overclocking y es que todos los procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X, en principio, tienen capacidad de overclocking. Cuenta con soporte para el Intel Turbo Boost 3.0, el cual se caracteriza por aumentar la frecuencia de los dos mejores núcleos del procesador, lo cual permite mejorar el rendimiento de manera notoria. El chipset nos permite además balancear el consumo y asi mantener a raya las temperaturas, haciendo que no sean tan elevadas como en otras soluciones.

Básicamente se ha desarrollado para el control de sistemas avanzados de computación y para el overclocking, aunque siendo esta plataforma compatible con el gaming, no se han pensado estos procesadores como solución gamer. Este nuevo chipset nos ofrece un control total para los perfiles XMP 2.0 de Intel, que permite desarrollar varios perfiles de memoria según la práctica que vamos a realizar y cargarla de manera sencilla, sin tener que configurar a mano, cada vez, las frecuencias. Además, este ofrece soporte para Xtreme Tuning Utility e introduce un sistema de protección, que se ha denominado Performance Tuning Protection Package Plan, que permite ver las capacidades del sistema y del procesador, sin mayores problemas.

Intel X299 nos ofrece además características técnicas de calidad, contando con un gran número de líneas PCI Express. Cabe destacar que las líneas del procesador van destinadas, en principio, a las tarjetas gráficas, mientras que el chipset nos ofrece 24 líneas PCIe 3.0, destinadas a diferentes elementos. X299 nos ofrece soporte para almacenamiento M.2, U.2, NVMe, Intel Optane y configuraciones RAID, además de soportar hasta 8 puertos SATA 6Gbps. Además, en el campo de la conectividad, ofrece soporte para USB 3.1 Gen1, permitiendo un máximo de diez y además, catorce puertos USB 2.0.

INTEL VROC

La tecnología Intel VROC es la primera vez que se implementa y solo será compatible con los procesadores Skylake-X. Esta tecnología, aún desconocida y de la que hay pocos datos, se basa en una configuración directa de sistemas RAID en conexión directa con el procesador, mejorando las tasas de transferencia. Esta tecnología nos permite desarrollar una configuración RAID de hasta 20 unidades M.2 SSD, no como se hacía hasta el momento, mediante chipset, sino directamente con el procesador, sin puentes, eso sí, usando los puertos PCIe x16 que incorpora la placa base.

Nativamente, todos los procesadores permiten RAID 0 mediante VROC, por lo tanto, podemos tener una unidad enorme de almacenamiento, algo que va muy bien para los profesionales de la edición de video o fotografía, que trabajan con archivos muy pesados. También permite configuraciones RAID 1/5/10, aunque estas configuraciones RAID adicionales no están habilitadas de manera nativa, necesitamos una especie de llave que se instala en la placa base (la placa base debe llevar el conector especifico) y directamente se habilitan estas tres configuraciones.

Debemos tener en cuenta que una cosa es el RAID 0/1/5/10 que nos ofrece el chipset, el cual sigue siendo completamente abierto y operativo, con el RAID VROC, que es completamente diferente y es directamente bajo el procesador. Esta solución, como hemos comentado, se ha pensado para los profesionales de la edición de fotografía y video, programadores, etc., gente que hace uso de archivos muy pesado y que seguro que da buena cuenta de las tasas de las velocidades de trabajo que se pueden llegar a dar.

CONFLICT FREE

Algo muy interesante de Intel que está implementando en sus procesadores, es que han empezado una política Conflict Free, lo cual supone un incentivo. Liberar a sus procesadores de minerales de países en conflicto, supone un importante cambio, ya que se termina con la explotación de personas menos favorecidas, que han nacido en países en conflicto o donde se les explota. Esto supone que solo adquieren minerales para hacer los procesadores, que procedan de países libres de conflicto, lo cual quiere decir que ofrecen mayores oportunidades económicas y sobre todo, de seguridad para los mineros y los familiares.

El tantalio, el estaño, el tungsteno y el oro suelen proceder de países donde hay conflicto y explotación. Estos elementos son fundamentales para el desarrollo de diferentes tecnologías, de los que dependemos a diario y que podemos encontrar en portátiles, ordenadores de sobremesa, tablets, vehículos, aviones, joyas, iluminación, etc. Son milicias y grupos rebeldes, quienes en el Congo explotan a los que trabajan la tierra para obtener estos materiales y que han causado un genocidio de cerca de cinco millones de personas desde 1998.

Intel ha puesto en marcha un proyecto para obtener los minerales sin necesidad de la explotación, mejorando la vida de los trabajadores y sus familias. Los minerales en este caso son extraídos por empresas que han sido auditadas por terceras empresas, obteniendo asi materiales sin conflictos y que reciben un salario justo para mantener a sus familias. Lo que se busca también es que los trabajadores que minan estos materiales, trabajen con un buen ambiente laboral y con la mayor seguridad posible.

Actualmente, gracias a este proyecto, se pueden encontrar más d 200 minas al este del Congo sin conflictos. La minería en Congo durante mucho tiempo ha sido un mundo sin ley y lleno de violencia, pero gracias a ONG como Enough Project y compañías como Intel, las minas ya no tienen el problema del conflicto armado y permite además recibir un salario digno y permite trabajar en un entorno pacífico y más cómodo.

Se ha desarrollado para marca a los dispositivos y componentes que llevan materiales obtenidos libres de minerales obtenidos en zonas de conflicto. Ahora mismo Intel es quien está empezando a utilizar esta práctica y estos materiales se obtienen de la Republica Democrática del Congo. La marca Conflict Free permite ver el compromiso de crear productos con materiales sin conflictos. Intel además se enorgullece de poder decir que sus productos llevan materiales listos de conflicto y que se está trabajando en extenderlo a todos los productos de la compañía.

BENCHMARK

CONCLUSIÓN

El procesador Intel Core i9 7900X es realmente espectacular, con sus diez núcleos, pero nos ha sorprendido aun más el rendimiento del Intel Core i7 7740X, un procesador con cuatro núcleos y ocho hilos de procesamiento, que rinde casi igual que los Ryzen 7, es más, le hemos realizado un poco de overclocking, un aumento en la frecuencia hasta los 5GHz, dejando a la altura del betum a los Ryzen 7, ya que con la mitad de núcleos y de hilos de procesamiento, se cuela entre el Ryzen 7 1700 y el Ryzen 7 1700X, lo que muestra las carencias de los procesadores de AMD.

Puede parecer un simple refrito del i7 7700K y realmente lo es, pero ya con las frecuencias base ofrece un poco más de potencia, algo que es reseñable, ya que parece que ha habido una mejora en el proceso de fabricación. Sobre la temperatura, debemos destacar que con el NH-D15, este con overclocking trabajaba a una media de 68ºC, con picos de hasta 72ºC, pero han sido momentos puntuales, ya que durante gran parte de los benchmark realizados con overclocking, no ha pasado de los 70ºC durante gran parte del tiempo. Intel parece haber mejorado los problemas de los i7 7700K y mejorar el rendimiento.

Quizá, el gran problema de los Intel Core i7 7740X, son las limitaciones de lineas PCIe, muy inferiores de los Skylake-X. Esta claro que este para un procesador que ronda los 400€, con las limitaciones técnicas, no vale la pena con las placas base actuales, aunque varios fabricantes podrían lanzar en breve placas base con chipset X299 adaptados a estos procesadores, más económicas que las actuales, que tienen unas características más pensando en los i9 7900X en adelante. Nos ha sorprendido en rendimiento y es una buena solución para aquellos que quieran algo más de potencia bruta.