Robert Hallock, ingeniero de AMD explica en Reddit como poner bien la pasta térmica
Preguntan en un post de AMD como poner pasta térmica a un procesador y Robert Hallock ofrece una explicación de la mejor metodología.
Como poner la pasta térmica sobre un procesador es algo que divide a la comunidad PC Master Race. Cada uno defiende la manera que cree más correcta y es que hay varias que estan muy bien. Para terminar con el debate (bueno, intentarlo) en AMD han querido aclarar este tema. Uno de los ingenieros más importantes de AMD, Robert Hallock, ha querido dar su visión de cómo aplicar pasta térmica.
Un punto en el centro, una línea de esquina a esquina, un aspa o varios puntos sobre el IHS, son algunas de las maneras. No se recomienda expandirla con un cartón, es mejor que sea el disipador quien la expanda. Pero como con todo, esto ha servido para que muchos se digan palabras malsonantes den las redes.
Robert Hallock, ingeniero de AMD nos dice como se pone la pasta térmica en un procesador
Vamos a los inicios. Todo empieza en Reddit (donde si no) con un hilo donde se colgaba una foto del Ryzen 5 3600. La imagen deja ver el DIE y el Northbridge a través el IHS. Lógicamente la imagen ha sido retocada con maestría mediante Photoshop.
El usuario ‘johannvandelay’ ha aprovechado para hacer la pregunta del millón: “Entonces, cual es el método de aplicación recomendado de pasta térmica para Ryzen de 3ª Generación”
La pregunta parece que intereso a ‘AMD_Robert’ (aka Robert Hallock). El ingeniero a cargo del marketing técnico, que tan activo es en Reddit y en vídeos en YouTube ha respondido la pregunta. Según el: “El patrón X. Se ha probado que es ligeramente mejor que otros métodos para todas las CPUs, no solo las nuestras”
Como es lógico en internet, no sirve a todos esta respuesta. Algunos han compartido sus experiencias y los métodos de aplicación que usan. Menos mal que ha sido el bueno de Hallock, si llega a ser cualquier otro, la turra que le cae, es fina.
Y es que tras la respuesta de Hallock, algunos han apuntado al punto de pasta térmica en el centro. Como es lógico, han aparecido los usuarios ociosos más preocupados del desprecio e insulto que de aportar algo. Algunos sí que han aportado, destacando que el tema del punto solo sirve en placas base pequeñas. Alegan que las esquinas no se cubren y el procesador se resiente.
Otros alegan que hay que expandir la pasta térmica con un cartón (no con un rulo, que os veo venir). Alegan que este sistema elimina los excesos en una zona, pero también tiene sus detractores. Vamos, que la podéis poner incluso bailando una sardana, que tendréis detractores.
¿Vosotros como la ponéis?
