Samsung Electronics anunció ayer que tiene planes para triplicar su capacidad de producción de fundición de chips y semiconductores para el año 2026. Esta es una respuesta a escasez global de chips que lleva un año dando problemas en la producción de industrias clave.
Las fundiciones de Samsung ampliarán sus líneas de producción en Pyeongtaek, al sur de Seúl, y se podría construir una nueva fábrica en estados Unidos para satisfacer la creciente demanda de componentes. Samsung también reafirmó que está programado para producir sus primeros diseños de chips basados en 3 nanómetros para los clientes en la primera mitad de 2022, mientras que se espera su segunda generación de 3 nm en 2023.
Más fundiciones de Samsung en los próximos años
Aunque la posición de Samsung haya dejado de ser la dominante, ya que tiene un 17% del mercado muy por detrás de TSMC, el hecho de triplicar la producción haría que dentro de unos años fabriquen casi tanto como lo hace hoy TSMC a niveles actuales. Samsungs se une a las diversas empresas como Intel o la ya mencionada TSMC de ampliar sus cadenas de producción y la creación de fundiciones para satisfacer la demanda creciente y los diferentes mercados.
Han Seung-hoon, ejecutivo de Samsung; comentó que el presidente de la empresa espera que el negocio de fundición continúe ofreciendo fuertes mejoras. Gate-all-around, o GAA, es una nueva tecnología que hace que los transistores sean más efectivos, que mejora el rendimiento en un 30% y que reduce el consumo de energía en un 50%. Los analistas dicen que las ventas de fundición de Samsung se triplicarán en cinco años y agregarán varios cientos de clientes.
A pesar de los buenos resultados de este año, el precio de las acciones de Samsung ha tenido un rendimiento inferior. Los inversores temen que pronto pueda surgir una tendencia a la caja en la venta de los chips de memoria y afectar el valor de la empresa.
Fuente: Nikkei
