El fabricante GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd ha dado a conocer hoy los datos de rendimiento DDR5 con XMP DDR5-7600 y el rendimiento de O.C. a DDR5-7950. Se ha hecho con una refrigeración por ventilador en placas base GIGABYTE Z790 de las gamas AORUS XTREME y MASTER con módulos de memoria RAM para gaming TEAMGROUP T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200.
Con un enrutamiento de memoria blindado de memoria DIMM SMD, una configuración exclusiva de BIOS de overclocking DDR5, unos componentes de alta calidad y un diseño mejorado desde el hardware hasta el firmware en las placas base respecto a sus predecesores, este rendimiento demuestra el potencial de los componentes de GIGABYTE de cara a los overclockers y a los entusiastas que quieren exprimir al máximo sus componentes de nueva generación.
GIGABYTE muestra sus avances en el rendimiento con overclocking
Para conseguir el máximo rendimiento posible por parte de las memorias DDR5, las placas base GIGABYTE Z790 AORUS XTREME y MASTER implementan un diseño de enrutamiento de memoria blindado de nueva generación. Al optimizar el ancho, la longitud y el estilo del seguimiento de la memoria desde la simulación de HPC hasta la implementación real, se reduce la impedancia general entre el controlador de memoria de la CPU y los módulos de memoria. Su PCB de baja pérdida de señal hace que la señal dentro de la PCB y su interferencia externa se reduzcan considerablemente, para poder mantener una transmisión de señal DDR5 de alta velocidad y así lograr unas velocidades de DDR5 más altas.
La configuración de BIOS de la actualización de memoria DDR5 y el perfil de usuario XMP 3.0 se han conbinado para llegar a este nivel de rendimiento de XMP DDR5-7600 y DDR5-7950 O.C. con la ayuda de una refrigeración por ventilador con memoria T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200.
Este rendimiento de memoria en las placas base Z790 AORUS XTREME y MASTER con memoria T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200 se presentan como una muestra del potencial de las placas base especializadas de GIGABYTE.
Las placas base Z790 AORUS XTREME y MASTER han sido diseñadas exclusivamente para los últimos procesadores Intel Core de 13.ª generación Raptor Lake. Su diseño de VRM de alimentación digital de hasta 20+1+2 fases, con cada fase con un diseño de disipador térmico Fins-Array III de hasta 105 amperios; equipa a la placa base con un mejor diseño de alimentación y gestión térmica para liberar el rendimiento y una experiencia optimizada de overclocking.
